白光干涉測厚儀是一種基于光學干涉原理的高精度測量儀器，主要用于非接觸式測量薄膜、涂層及材料表面微觀形貌的厚度，其核心優勢在于無需破壞樣品即可實現納米級精度的測量。
應用領域：
1.半導體與電子：測量晶圓上介質膜(如氧化硅、氮化硅)、光刻膠厚度，以及芯片表面微觀結構。
2.光學元件：檢測增透膜、反射膜、濾光片的厚度均勻性，確保光學性能。
3.材料科學：研究納米薄膜、涂層材料的沉積工藝優化，如DLC膜、光伏鍍膜。
4.生物醫學：測定細胞膜、組織切片厚度，或藥物涂層支架的表面特性。
5.機械制造：監控汽車零部件涂層(如防銹膜、耐磨層)的厚度一致性。
白光干涉測厚儀的使用注意事項：
1.環境要求：測量應在相對穩定的環境中進行，避免溫度、濕度等環境因素的劇烈變化，以免影響測量精度。同時，要防止外界振動和氣流干擾，可選擇合適的隔振平臺和防風罩等裝置。
2.樣品要求：樣品表面應平整、光滑，無明顯劃痕、污漬等缺陷，否則可能影響干涉圖案的形成和測量結果的準確性。對于有邊緣的樣品，測量時需注意避免邊緣效應的影響。
3.操作規范：測量過程中，要保持探頭與樣品表面的垂直，避免傾斜，以確保測量的準確性。嚴格按照儀器的操作規程進行操作，避免誤操作導致儀器損壞或測量數據錯誤。
4.設備維護：定期進行清潔和維護，保持儀器的光學部件清潔，如鏡頭、反射鏡等。避免用手直接觸摸光學元件，防止油污、灰塵等污染。同時，要定期對儀器進行校準，確保測量精度。
5.安全注意：在使用儀器時，要注意用電安全，避免發生觸電事故。如果儀器出現故障或異常情況，應及時停止使用，并聯系專業人員進行維修。
更新時間：2025-06-06
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